智能手机搭载多镜头的趋势引爆全球 CMOS 图像传感器产能严重吃紧，更导致 CIS 龙头 Sony 首次将高阶芯片释单给台积电代工，还有手机 CIS 大厂格科微也宣布在上海临港自建 12 寸厂，试图自己掌握生产环节。

根据问芯Voice 了解，CIS 产业将再度迎来变局，原专注于显示屏驱动芯片的 12 吋晶圆代工厂合肥晶合也将入局 CIS 芯片代工领域，日前，更是与安防领域的 CIS 龙头思特威科技（SmartSens Technology）签下代工合约，预示着双方将展开更深入的合作。

合肥晶合将与思特威共同打造面向安防监控，车载影像，机器视觉及消费类电子产品等应用领域的 CIS 技术平台。

问芯Voice 获悉，合作将首先着眼于前照式 FSI（Front Side illumination) CIS 层面，日后或有计划递进至背照式 BSI（Back Side illumination) CIS 工艺流程的共同研发合作。

CIS 产品几乎成为晶圆代工厂近几年来的成长动能，更是代工产能吃紧的关键杀手，目前提供 CIS 代工的半导体厂有台积电、联电、中芯国际、华虹、力晶、东部 HiTek 、三星电子等。在全球 CIS 领域中，Sony 以接近 50% 占据全球龙头，其次是三星约 20%、豪威 7%。若单看安防监视领域 CIS 芯片，思特威则是该领域龙头企业。

思特威由于订单增长快速，以及市占率不断增加，除了既有的晶圆代工来源外，日前再度引入合肥晶合，作为思特威的新代工产能来源，让公司在 CIS 领域的营运成长更无后顾之忧。

作为合肥最大的晶圆代工厂，晶合正式入局 CIS 后，将为整个产业带来新局。同时，此项目也填补了安徽省集成电路产业 CIS 制造能力的空白。

未来，显示屏驱动芯片DDIC、MCU、CIS 三大产品线将成为晶合营运的三大有利支柱。

2023年CIS芯片需求挑战百亿颗

CIS 是过去两年全球芯片类别中，供给最为吃紧的一类。

根据市场调研机构 IC Insights 统计，2018 年 CIS 销售额为 142 亿美元，2013 年～2018 年复合增长率为 13.9%，预计到了 2023 年，全球 CIS 销售额将达到 215 亿美元。

从出货量看，2013 年全球 CIS 出货量仅为 26 亿颗，2013 年～2018 年保持约 16% 的复合增长率。至了 2019 年，全球出货量已经成长至 61 亿颗，2023 年有望突破 95 亿颗。

观察市场趋势，2019 年 11 月底 CIS 市场的 2M/5M/VGA 低像素 CIS 严重缺货，而中、高像素的产能也愈发紧张，导致 CIS 价格大幅上涨。

再者，从 2019 年初至 2020 年初，上游晶圆的产能十分紧张，国内厂商 500 万像素及以下的 CIS 出现两次大规模涨价，且涨幅逼近 40%，出货压力仍是紧俏，估计 CIS 供需缺口将持续至 2021 年。

CIS 市场火热主要是智能手机搭载多镜头的带动，从 4G 手机开始，从单镜头变成双镜头，5G 手机的规格更提升至三镜头或四镜头，加上 ToF 传感器已成为主流，要用到 4 组 CIS 芯片，加上超薄光学屏下指纹识别及前镜头模组也都需要搭载新的 CIS 芯片，相当于每部手机的 CIS 芯片搭载量至少要 5～6 组，呈现倍数成长。

另外在传统汽车产业，过去 CIS 芯片多用于行车纪录器和倒车系统，顶多用 5 颗 CIS 芯片，但现在汽车还需要CIS 用于车道偏移警示、环车影像、车辆盲点侦测、车外号志传感等 ADAS 系列，因此对 CIS 需求也是直线上升。

安徽首个超百亿级的集成电路项目

合肥晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股集团与力晶科技合资成立，专注于 12 寸晶圆生产代工。晶合不但是安徽省第一家 12 吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级的集成电路项目。

根据晶合的整体规划，公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内，可建置 4 座 12 寸厂，其中第一期（N1）已投入超过百亿元资金，目前已完成 N1、N2 两个厂房主体的建设。

第一期（N1）厂房在 2015 年 10 月动工，2017 年 10 月正式量产，目前单月产能为 2.2 万片，计划 2021 年达到满产能单月 4 万片的规模。

思特威创立于 2011 年，研发团队位于上海、北京等地区，专注于 CMOS 图像传感器芯片，更是全球首家推出基于电压域架构和 Stack BSI 工艺的 CIS 芯片供应商。

思特威目前在视频监控领域处于行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品，包括运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头等应用领域。